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熱流法導熱儀 ASTM D5470-2012 固體電絕緣材料 導熱硅脂 技術參數(shù)

  • 發(fā)布日期:2023-12-27      瀏覽次數(shù):534
    • 熱流法導熱儀 ASTM D5470-2012 固體電絕緣材料 導熱硅脂 技術參數(shù)


      2、測試對象:薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料

      3、 試樣大?。?Phi;30mm

      4、 試樣厚度: 0.001-50mm(標準配置),典型厚度:0.02-20mm。

      5、 熱JI控溫范圍:室溫-100℃(標準配置),室溫-299.99,控溫精度0.01℃。

      6、 冷JI控溫范圍:0-99.00,控溫精度0.01℃。

      7、 導熱系數(shù)測試范圍:0.0150W/m.k

      8、 熱阻測試范圍:0.050.000005m2.K/W。

      9、 壓力測量范圍:01000N,采用控制電機控制,可JING準設置保壓的壓力值,控制精度1N。

      10、位移測量范圍:050.00mm,精度0.1um。

      11、試樣數(shù)量  1塊(薄膜多片)。

      12、測試精度:優(yōu)于3%。

      13、實驗方式:試樣不同壓力下熱阻測試、材料導熱系數(shù)測試、接觸熱阻測試。

      14、全自動測試,并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

      15、電源: 220V;50Hz;1KW。

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